多功能PCB板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120146922.9
IPC分类号：H05K1/18;H05K1/02
申请日期：
2021-01-20
申请人：
深圳杰微芯片科技有限公司

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著录项信息

专利名称	多功能PCB板
申请号	CN202120146922.9	申请日期	2021-01-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳杰微芯片科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳杰微芯片科技有限公司	当前权利人	深圳杰微芯片科技有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种多功能PCB板，属于PCB板技术领域，包括PCB基板和中控芯片，所述PCB基板中部设有中控芯片，所述中控芯片一侧设有存储器，所述PCB基板上设有通讯接口，所述PCB基板的一端两侧分别设有第一电源接口和第二电源接口，所述第一电源接口一侧设有降压器，所述降压器一侧设有稳压器，所述第一电源接口与第二电源接口之间设有若干风扇接口，所述第一电源接口与中控芯片、存储器、通讯接口、降压器、稳压器、风扇接口电信号连接，所述第二电源接口与风扇接口电连接，所述中控芯片与风扇接口信号连接。本实用新型通过在PCB基板上设置多个电子元器件，利用中控芯片进行集中管控，功能结构多样，性能较强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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