- C化学;冶金
- C2冶金
- C30晶体生长〔3〕
- C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J 3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理(用于半导体器件或元件生产的入H01L);其所用的装置〔3〕
- C30B13/00区域熔融法单晶生长;区域熔融法精炼(C30B 17/00优先;改变所处理固体之横截面的入C30B 15/00;在保护流体下的入C30B 27/00;具有一定结构的均匀多晶材料的生长入C30B 28/00;特定材料的区域精炼,见该材料的相应小类)〔3,5〕
- C30B13/16熔融区的加热〔3〕
- C30B13/20感应法,例如热线式法(C30B 13/18优先)〔3〕