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从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件

发明专利有效专利

申请号：
CN200810081804.3
IPC分类号：B81C1/00;B81C3/00;G02B26/10
申请日期：
2008-04-02
申请人：
弗劳恩霍夫应用研究促进协会

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法律信息

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著录项信息

专利名称	从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件
申请号	CN200810081804.3	申请日期	2008-04-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-08	公开/公告号	CN101279711
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0;;;B;8;1;C;3;/;0;0;;;G;0;2;B;2;6;/;1;0查看分类表>
申请人	弗劳恩霍夫应用研究促进协会	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	弗劳恩霍夫应用研究促进协会	当前权利人	弗劳恩霍夫应用研究促进协会
发明人	提诺·詹德纳
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王新华

摘要

一种制造微机械结构的方法，首先在基片内形成被可偏转支撑的二维结构，接着将所述被可偏转支撑二维结构布置在封装内，由此集成微操纵器布置在所述封装和所述二维结构之间，从而实现所述二维结构偏转出所述基片的平面。

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