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点胶装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220454161.4
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C11/10
  • 申请日期:
    2012-09-07
  • 申请人:
    杭州金洋金属材料有限公司
著录项信息
专利名称点胶装置
申请号CN201220454161.4申请日期2012-09-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人杭州金洋金属材料有限公司申请人地址
浙江省杭州市余杭区五常后山路18-3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州金洋金属材料有限公司当前权利人杭州金洋金属材料有限公司
发明人林良德
代理机构杭州华知专利事务所代理人宁冈
摘要
本实用新型公开了一种点胶装置,包括固定座,其特征是,所述的固定座一侧设有真空发生器,所述的固定座的另一侧设有胶筒,所述的真空发生器和胶筒均与固定座固定连接,所述的胶筒下方设有转轴,所述的转轴与固定座活动连接,所述的转轴下端设有角度块,所述的角度块与转轴固定连接,所述的角度块上设有点胶头,所述的点胶头通过胶管与胶筒固定连接。本实用新型真空发生器与胶筒之间的距离小,点胶装置反应快,滞后性小,在一定程度上增加了生产效率。

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