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一种高精度贴合机

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310025457.3
  • IPC分类号:B32B37/12;B32B37/10;B32B38/00
  • 申请日期:
    2013-01-23
  • 申请人:
    漳州宝发光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种高精度贴合机
申请号CN201310025457.3申请日期2013-01-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2013-07-10公开/公告号CN103192581A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B37/12IPC分类号B;3;2;B;3;7;/;1;2;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;8;/;0;0查看分类表>
申请人漳州宝发光电科技有限公司申请人地址
云南省文山州砚山县江那镇工业园区承接产业转移加工区兴业中路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人文山科泰丰电子有限公司当前权利人文山科泰丰电子有限公司
发明人张金祖;邱锦辉
代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司代理人李雁翔
摘要
本发明公开了一种高精度贴合机,其特征在于:包括一底座,其上有横轨,该横轨上活动配合一下平台;该下平台顶部具有下贴合面;竖轨,垂直固定于底座上方,一滑动架上下滑动配合于该竖轨;一上平台旋转配合于该滑动架的横轴,该上平台下端具有上贴合面;先将该滑动架位于该竖轨高处,一待贴合部件真空吸附于该上贴合面;另一待贴合部件真空吸附于该下贴合面;再将该上平台绕其横轴旋转,直至该上贴合面与该下贴合面平行,然后该滑动架沿该竖轨下落并施压,直至两个待贴合部件利用自身携带的光学胶进行紧密贴合,得到贴合产品。本方案上平台下压时,相对于下平台具有均匀的压力,下压的行程可以由滑动架单独控制,精度高,可快速适应不同厚度的贴合产品。

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