一种杯型结构的高气密性LED支架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921232679.1
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2019-07-31
申请人：
安徽盛烨电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种杯型结构的高气密性LED支架
申请号	CN201921232679.1	申请日期	2019-07-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	安徽盛烨电子有限公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区潜水东路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽盛烨电子有限公司	当前权利人	安徽盛烨电子有限公司
发明人	杨风帆;宁峥;许长乐;周世忠;陈小刚;时甲甲;肖自然;韩志培;黄书见
代理机构	合肥市长远专利代理事务所（普通合伙）	代理人	金宇平

摘要

本实用新型提出的一种杯型结构的高气密性LED支架，包括：反光杯体、下绝缘座和导电底座；导电底座包括第一焊盘、第二焊盘和与两个焊盘分别连接的多个焊脚；第一焊盘与其连接的焊锡脚连接处设有多个通孔；导电底座设置在反光杯体和下绝缘座之间，第一焊盘和第二焊盘通过绝缘槽相隔离，反光杯体和下绝缘座通过焊锡脚处通孔连接并一体成型，形成铆钉结构，使得反光杯体、下绝缘座和导电底座之间结合力度加强，难以发生相对位移，有利于保证该LED引线框架单体内部结构的稳定，加强了产品气密性；多个焊锡脚均包覆下绝缘座。本实用新型中，焊锡脚包覆下绝缘座，保证了焊锡脚的安装稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供