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具有芯片间互连选择装置的三维半导体器件

发明专利无效专利

申请号：
CN200510081348.9
IPC分类号：H01L25/00;H01L27/108
申请日期：
2005-06-27
申请人：
尔必达存储器股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有芯片间互连选择装置的三维半导体器件
申请号	CN200510081348.9	申请日期	2005-06-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-01-04	公开/公告号	CN1716599
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;0;8查看分类表>
申请人	尔必达存储器股份有限公司	申请人地址	卢森堡卢森堡市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	PS4拉斯口有限责任公司	当前权利人	PS4拉斯口有限责任公司
发明人	斋藤英彰;萩原靖彦;深石宗生;水野正之;池田博明;柴田佳世子
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱进桂

摘要

一种其中叠置了多个半导体电路芯片的三维半导体器件，所述三维半导体器件具有多个用于这些半导体电路芯片之间的信号传输的芯片间互连，当传输信号时，仅选择用作信号传输的一个芯片间互连，并通过在芯片间互连和信号线之间设置的开关，电隔离其它芯片间互连。因此，使与互连的充电和放电有关的芯片间互连电容最小化。

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