蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201280008716.5
IPC分类号：H05B33/10;C23C14/24;H01L51/50
申请日期：
2012-03-07
申请人：
夏普株式会社

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著录项信息

专利名称	蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法
申请号	CN201280008716.5	申请日期	2012-03-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-06	公开/公告号	CN103385035A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B33/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B33/00 电致发光光源〔1，8〕 H05B33/10 专门适用于制造电致发光光源的设备或方法	IPC分类号	H;0;5;B;3;3;/;1;0;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0查看分类表>
申请人	夏普株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社	当前权利人	夏普株式会社
发明人	井上智;川户伸一;园田通;桥本智志
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

蒸镀颗粒放出喷嘴部(30)包括蒸镀颗粒发生部(41)、至少一级的中间喷嘴部(51)、蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)和热交换器(43、63、53)。蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)由热交换器(63)控制成比蒸镀材料成为气体的温度低的温度，中间喷嘴部(51)由热交换器(53)控制成蒸镀颗粒发生部(41)与蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)之间的温度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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