一种双层厚模混合电路模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920631207.7
IPC分类号：H05K7/14;H05K7/02
申请日期：
2019-04-30
申请人：
深圳市振华微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双层厚模混合电路模块
申请号	CN201920631207.7	申请日期	2019-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/14 在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;7;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市振华微电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市振华微电子有限公司	当前权利人	深圳市振华微电子有限公司
发明人	刘欣;陈建刚;石豪天;石莹
代理机构	深圳市智胜联合知识产权代理有限公司	代理人	李永华;张广兴

摘要

一种双层厚模混合电路模块，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第二层基板安装在壳体内部且位于所述第一层基板上端。本实用新型提出的双层厚模混合电路模块基于厚膜混合电路结构的设计，将平面型的整块电路结构拆分成第一层基板和第二层基板结合壳体成电路模块，充分利用壳体的空间布局，将平面型结构整合成立体式结构，解决混合电路只能单面布板、平面利用率低的问题，减小电路模块尺寸；由于每单层基板的结构设计部件减少，因而可以解决大尺寸封装平行缝焊不可靠问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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