半导体存储器件及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610170056.7
IPC分类号：H01L27/108;H01L23/522;H01L23/532;H01L21/8242;H01L21/768
申请日期：
2006-12-15
申请人：
尔必达存储器股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体存储器件及其制造方法
申请号	CN200610170056.7	申请日期	2006-12-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-07-04	公开/公告号	CN1992279
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/108 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/108 动态随机存取存储结构的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;0;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;4;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	尔必达存储器股份有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	尔必达存储器股份有限公司	当前权利人	尔必达存储器股份有限公司
发明人	莲沼英司
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王旭

摘要

半导体存储器件含有在衬底(1)上形成的存储单元和外围晶体管。所述存储单元配置有在所述衬底上形成的选择晶体管和连接到所述选择晶体管上的电容器。所述外围晶体管的扩散层(5)通过第一接触(C1、21、31)连接到上层互连上。所述外围晶体管和所述选择晶体管的栅电极(3)通过各自的第二接触(C2、32)连接到上层互连上。所述选择晶体管的扩散层(4)通过第三接触(C3、6、33)连接到位线和所述电容器中的任一个上。在所述第一接触、所述第二接触和所述第三接触之中，只在所述第一接触(C1、21、31)中选择性形成硅化物(21)。

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