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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

立体焊点的焊锡膏涂覆装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520077602.7
  • IPC分类号:B23K3/06;B23K3/08
  • 申请日期:
    2015-02-03
  • 申请人:
    无锡科乐威尔智能科技有限公司
著录项信息
专利名称立体焊点的焊锡膏涂覆装置
申请号CN201520077602.7申请日期2015-02-03
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/06IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人无锡科乐威尔智能科技有限公司申请人地址
江苏省无锡市惠山经济开发区智慧路1号清华创新大厦A1410 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡科乐威尔智能科技有限公司当前权利人无锡科乐威尔智能科技有限公司
发明人乐峥
代理机构无锡华源专利商标事务所(普通合伙)代理人孙力坚
摘要
本实用新型涉及一种立体焊点的焊锡膏涂覆装置,包括机架,机架上设置锡膏涂覆区,锡膏涂覆区上安装有防护架,锡膏涂覆区设置在机架上的加工输送台上,加工输送台横向布置;所述锡膏涂覆区包括安装有针筒的升降台,所述升降台包括定向安装板、滑动安装于定向安装板上的定向滑杆,两定向滑杆上端共同固连有顶连接板,其下端滑动安装于定向座上;定向安装板的前端通过夹紧块夹持固定针筒,针筒的针头竖直向下设置;位于针头的下方设置有夹持物料的夹块,夹块水平纵向设置。本实用新型的结构简单、设计合理;采用自动涂覆方式对物料的焊接部位涂覆锡膏,其工作可靠、效率高;与焊接设备相配合,大大提高焊接效率。

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