加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种镁合金增材修复再制造的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202111050294.5
  • IPC分类号:B23K26/348;B23K26/342;B23K26/60;B33Y10/00;B33Y40/10
  • 申请日期:
    2021-09-08
  • 申请人:
    中国人民解放军陆军装甲兵学院
著录项信息
专利名称一种镁合金增材修复再制造的方法
申请号CN202111050294.5申请日期2021-09-08
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-16公开/公告号CN113649700A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/348IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;3;4;8;;;B;2;3;K;2;6;/;3;4;2;;;B;2;3;K;2;6;/;6;0;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;4;0;/;1;0查看分类表>
申请人中国人民解放军陆军装甲兵学院申请人地址
北京市丰台区杜家坎21号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国人民解放军陆军装甲兵学院当前权利人中国人民解放军陆军装甲兵学院
发明人王晓明;朱建;任智强;王文宇;朱胜;周克兵;赵阳;韩国峰;田根;何东昱;臧艳
代理机构大连东方专利代理有限责任公司代理人陈丽;李洪福
摘要
本发明提供了一种镁合金增材修复再制造的方法,属于镁合金修复再制造技术领域。包括:镁合金零部件损伤表面的处理;测量损伤区域的几何参数,确定损伤体积,基于损伤体积确定增材修复的工艺;采用激光‑电弧复合成形设备对机械打磨后的损伤件进行精确修复;将修复后的损伤件进行去应力退火;增材修复件的表面精修。本发明能够破除镁合金增材过程中的晶粒粗化,无热影响区,成形层晶粒细小,并且避免了气孔和裂纹等缺陷的产生,成形层的力学性能因晶粒细化较基体明显改善。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供