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一种焊盘结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520130914.X
  • IPC分类号:H05K1/11
  • 申请日期:
    2015-03-06
  • 申请人:
    上海与德通讯技术有限公司
著录项信息
专利名称一种焊盘结构
申请号CN201520130914.X申请日期2015-03-06
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人上海与德通讯技术有限公司申请人地址
上海市金山区通业路218号3幢2层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海与德通讯技术有限公司当前权利人上海与德通讯技术有限公司
发明人邵一祥
代理机构上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)代理人成丽杰
摘要
本实用新型涉及手机结构技术领域,公开了一种焊盘结构,所述焊盘结构由两个平行放置的焊盘组成,且两个焊盘之间填充有绝缘介质。本实用新型实施方式相对于现有技术而言,设置了两个平行放置的焊盘,且在两个平行放置的焊盘之间填充绝缘介质,从而使得两个焊盘形成平板电容的效应,对器件工作时产生的干扰脉冲形成滤波作用。这种做法相当于将现有技术中滤波装置的位置从主板移动至工作的器件(如马达或喇叭)上,从而进一步增强了滤波效果,更好地解决了因器件工作而给天线造成的射频干扰问题。

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