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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种电子封装材料专用手动搅拌装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201621193986.X
  • IPC分类号:B01F7/18
  • 申请日期:
    2016-11-04
  • 申请人:
    安徽众博新材料有限公司
著录项信息
专利名称一种电子封装材料专用手动搅拌装置
申请号CN201621193986.X申请日期2016-11-04
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01F7/18IPC分类号B;0;1;F;7;/;1;8查看分类表>
申请人安徽众博新材料有限公司申请人地址
安徽省滁州市乌衣镇双庙路68号(安徽众星新材料有限公司内) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽众博新材料有限公司当前权利人安徽众博新材料有限公司
发明人高桂林;高桂莲;李志军;魏奎;董倩;崔成;汪克祥;王金凤
代理机构安徽信拓律师事务所代理人吴奇
摘要
一种电子封装材料专用手动搅拌装置,包括电机,电机下方的搅拌轴,搅拌轴上设有上下两个圆盘,所述的搅拌轴上半部设有螺纹,上圆盘螺旋入搅拌轴上,上圆盘侧面设有挂钩,其中,下圆盘固定在搅拌轴下半部,下圆盘侧面设有环形凹槽,环形凹槽内设有环,环侧面设有挂钩,环形凹内设有上下圆盘之间设有链带,链带两端设有钩,将上下圆盘连接。改变以往桨叶搅拌为链带搅拌,上下同时开工,保证上下搅拌整体均匀,无需上下翻动,同时,还可根据实际情况调整链带松紧度,更好的完成搅拌,并且盖板的设置避免外溢和飞溅,更是可直接放置在搅拌桶上,自动搅拌,省时省力。

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