一种摄像模组封装工艺及结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201711224388.3
IPC分类号：H04N5/225;G03B17/12
申请日期：
2017-11-29
申请人：
信利光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种摄像模组封装工艺及结构
申请号	CN201711224388.3	申请日期	2017-11-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-13	公开/公告号	CN107911587A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N5/225 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N5/00 电视系统的零部件（扫描部件或其与供电电压产生的组合入H04N 3/00）〔4，2011.01〕 H04N5/222 电视演播室线路；电视演播室装置；电视演播室设备〔4〕 H04N5/225 电视摄像机〔4〕	IPC分类号	H;0;4;N;5;/;2;2;5;;;G;0;3;B;1;7;/;1;2查看分类表>
申请人	信利光电股份有限公司	申请人地址	广东省汕尾市市区工业大道信利工业城一区第15栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信利光电股份有限公司	当前权利人	信利光电股份有限公司
发明人	韦有兴;李建华
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李海建

摘要

本发明公开了一种摄像模组封装工艺及结构，该封装工艺包括步骤：在感光芯片的感光区上封装滤光片；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片及滤光片；在环形塑封层上搭载镜头；上述工艺是在现有CSP工艺上进行的改进，在制程之初，直接利用滤光片封装感光芯片，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，也不需要额外添加封装结构，工艺更加简单，且避免封装结构对影像效果造成不良影响，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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