散热装置及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410068769.3
IPC分类号：H05K7/20;G12B15/06;G12B15/02
申请日期：
2004-09-06
申请人：
台达电子工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	散热装置及其制造方法
申请号	CN200410068769.3	申请日期	2004-09-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-03-15	公开/公告号	CN1747639
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;6;;;G;1;2;B;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	台达电子工业股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台达电子工业股份有限公司	当前权利人	台达电子工业股份有限公司
发明人	陈彦羲;林祺逢;陈锦明;蔡欣昌;王宏洲
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波;侯宇

摘要

一种散热装置，为一热均温腔体，应用于一发热组件上。散热装置包括一腔体、一工作流体、一蒸发部与一冷凝部，以及至少一第一微细沟槽。工作流体位于腔体中，蒸发部与冷凝部位于腔体的内壁上，而第一微细沟槽连接蒸发部与冷凝部。其中，以一激光切割方式、精密加工技术，或采用微模制成型方法制作一模具后，再利用此模具模制形成蒸发部、冷凝部与第一微细沟槽于腔体的内壁上。工作流体在蒸发部吸收发热组件的热量而蒸发，于冷凝部放出热量后凝结成液态，并通过第一微细沟槽所提供的毛细力使工作流体流回蒸发部。本发明可提升散热效率并减轻热均温腔体重量、节省使用材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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