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嵌段共聚物的屑粒和粘着粘结剂组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201580026206.4
  • IPC分类号:C08F6/00;C08F297/04;C08L53/02;C09J11/00;C09J153/02
  • 申请日期:
    2015-05-12
  • 申请人:
    旭化成株式会社
著录项信息
专利名称嵌段共聚物的屑粒和粘着粘结剂组合物
申请号CN201580026206.4申请日期2015-05-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-02-22公开/公告号CN106459250A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08F6/00IPC分类号C;0;8;F;6;/;0;0;;;C;0;8;F;2;9;7;/;0;4;;;C;0;8;L;5;3;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;0;;;C;0;9;J;1;5;3;/;0;2查看分类表>
申请人旭化成株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旭化成株式会社当前权利人旭化成株式会社
发明人中谷浩介;久保伸明;中岛滋夫;久末隆宽;涩谷健太
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人庞东成;李洋
摘要
本发明提供一种嵌段共聚物的屑粒,其搬运性优异,并且在用于粘着粘结剂组合物中时,可以制成溶解性、低熔融粘度特性、低异味特性以及这些特性的平衡优异的粘着粘结剂组合物。本发明涉及一种嵌段共聚物的屑粒,其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段,重均分子量为2万~100万,比表面积、微孔半径为1μm~100μm的微孔的累积微孔容积以及平均微孔半径分别在规定的范围内。

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