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化镍金层的表面处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910838523.6
  • IPC分类号:H01L21/02
  • 申请日期:
    2019-09-05
  • 申请人:
    苏州通富超威半导体有限公司
著录项信息
专利名称化镍金层的表面处理方法
申请号CN201910838523.6申请日期2019-09-05
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-12-13公开/公告号CN110571135A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/02IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人苏州通富超威半导体有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州通富超威半导体有限公司当前权利人苏州通富超威半导体有限公司
发明人李文桃
代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)代理人成丹
摘要
本申请公开了一种化镍金层的表面处理方法,化镍金层的表面具有污染区,表面处理方法包括步骤S10去除污染区上的有机污染物;步骤S20在去除有机污染物后,去除污染区上的氧化镍。本申请提供的化镍金层的表面处理方法,通过先去除污染区上的有机污染物,然后在去除污染区上的氧化镍,使得化镍金层表面上的深黄色污染区得到有效去除,实现清洁导致化镍金层表面形成深黄色污染区的污染物的目的,提高了焊盘与外部元件之间的焊接质量以及芯片产品的稳定性能。

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