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料斗的搭拱现象防止装置及具有该装置的粉粒体供给装置

发明专利有效专利

申请号：
CN02150272.2
IPC分类号：B65D88/28;B65D88/66
申请日期：
2002-11-07
申请人：
东洋高技术株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	料斗的搭拱现象防止装置及具有该装置的粉粒体供给装置
申请号	CN02150272.2	申请日期	2002-11-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-05-26	公开/公告号	CN1498831
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D88/28 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D88/00 大型容器〔2017.01〕 B65D88/26 料斗，即具有漏斗形卸料部分的容器（B65D 88/34至B65D 88/78优先）〔3〕 B65D88/28 卸料部分的结构或形状〔3〕	IPC分类号	B;6;5;D;8;8;/;2;8;;;B;6;5;D;8;8;/;6;6查看分类表>
申请人	东洋高技术株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东洋高技术株式会社	当前权利人	东洋高技术株式会社
发明人	三谷哲雄
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	何腾云

摘要

本发明的搭拱现象防止装置具有配置于料斗内部壁面的网体和使该网体振动的振动器，其特征在于：上述网体由在金属板或合成树脂板形成贯通孔而制成的有孔网构成；本发明还提供一种具有上述搭拱现象防止装置的粉粒体供给装置。两者耐久性优良，料斗内的粉粒体不易附着或粘着网体。

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