IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920318914.0
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/367
申请日期：
2019-03-11
申请人：
深圳市信展通电子有限公司

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专利名称	IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件
申请号	CN201920318914.0	申请日期	2019-03-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	深圳市信展通电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区鑫豪第二工业区厂房一栋B1一层整栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市信展通电子有限公司	当前权利人	深圳市信展通电子有限公司
发明人	施锦源;刘兴波;宋波;唐海波
代理机构	深圳市中科创为专利代理有限公司	代理人	谭雪婷;谢亮

摘要

本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件，IDF型引线框架结构包括上安装单元组以及下安装单元组，上安装单元组包括多个并排设置的上安装单元，下安装单元组包括多个并排设置的下安装单元，每个上安装单元的上引脚插入下安装单元的下引脚的间隙中，上散热板以及下散热板中均设有定位孔。该IDF型引线框架结构，将整体框架设计成两排，每个上安装单元的上引脚插入下安装单元的下引脚的间隙中，进而形成IDF矩阵结构，进而可增加单位面积的安装单元的数量，提高了引线框材料利用率，可降低生产成本，整体体积较小，可相对降低电子产品的体积，满足市面上电子产品的小体积需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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