包括透明密封的装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201680051350.8
IPC分类号：H01L51/52;C03C27/00;H01L23/10;C03C27/02
申请日期：
2016-08-30
申请人：
康宁股份有限公司

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著录项信息

专利名称	包括透明密封的装置及其制造方法
申请号	CN201680051350.8	申请日期	2016-08-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-20	公开/公告号	CN107949926A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;C;0;3;C;2;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;C;0;3;C;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	康宁股份有限公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	康宁股份有限公司	当前权利人	康宁股份有限公司
发明人	M·J·德内卡;I·杜塔;S·E·科瓦;S·L·洛谷诺夫;M·A·恰萨达
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本文揭示了制造密封装置(200)的方法，该方法包括将包含至少一种金属的密封层放置在第一玻璃基材(201a)与第二基材(201b)之间以形成密封界面；以及将运行在预定波长的激光束引导到密封界面上，从而在第一和第二基材之间形成至少一个密封(207)以及将所述至少一种金属转变为金属纳米颗粒。本文还揭示了密封包括粒度小于约50nm的金属纳米颗粒的密封装置，以及包括此类密封装置的显示器装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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