一种基于光谱共焦位移测量技术的小孔内表面三维成像检测系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820459496.2
IPC分类号：G01B11/00;G01B11/24;G01B11/08
申请日期：
2018-04-03
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种基于光谱共焦位移测量技术的小孔内表面三维成像检测系统
申请号	CN201820459496.2	申请日期	2018-04-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;G;0;1;B;1;1;/;2;4;;;G;0;1;B;1;1;/;0;8查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	赵斌兴;高椿明;李斌成;周鹰;何其锐;张萍;袁雨辰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种基于光谱共焦位移测量技术的小孔内表面三维成像检测系统，包括由白光光源1、光纤耦合器2、光纤滑环3、90度出光色散物镜4、光谱仪5组成的可旋转式90度出光光谱共焦位移测量系统，由直线位移平台控制器6、直线位移平台7、旋转平台控制器8、旋转平台9组成的三维机械扫描系统及计算机10。通过可旋转式90度出光光谱共焦位移测量系统获取由系统测量头距离孔内表面单点径向位移信息，同时通过三维机械扫描系统实现位移测量系统对孔内表面三维点云信息获取，经计算机点云数据处理，实现小孔高精度、非接触、自动化三维成像及孔径、孔光洁度、孔圆度等信息测量。

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