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一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820640250.5
  • IPC分类号:H05K7/20
  • 申请日期:
    2018-04-28
  • 申请人:
    北京东远润兴科技有限公司
著录项信息
专利名称一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备
申请号CN201820640250.5申请日期2018-04-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/20IPC分类号H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人北京东远润兴科技有限公司申请人地址
北京市海淀区上地信息路2号2号楼14层14B 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京东远润兴科技有限公司当前权利人北京东远润兴科技有限公司
发明人毛林威;郭露露
代理机构北京信远达知识产权代理事务所(普通合伙)代理人魏晓波
摘要
本申请提供一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备,属于散热装置技术领域,该散热结构包括设置有散热内腔的散热肋片固定机构以及与散热肋片固定机构可拆卸连接的散热肋片,散热肋片设置在散热肋片固定机构的散热内腔内,本实用新型提供的散热肋片作为独立的部件,单独加工而成,加工过程不受散热肋片固定机构的散热内腔的空间限制,可根据需要灵活调整散热肋片的规格,在完成散热肋片的加工后,将散热肋片设置在散热肋片固定机构的散热内腔内,因此,采用本实用新型提供的散热结构,可以在同等的内腔空间的条件下,提高散热肋片的散热面积,提高散热装置的散热效果。

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