一种半导体元件散热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020090679.9
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/467
申请日期：
2020-01-16
申请人：
钟锐涛

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著录项信息

专利名称	一种半导体元件散热装置
申请号	CN202020090679.9	申请日期	2020-01-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7查看分类表>
申请人	钟锐涛	申请人地址	安徽省合肥市合肥工业大学翡翠湖校区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	钟锐涛	当前权利人	钟锐涛
发明人	钟锐涛;宋勤奋;姚钧量;邵博凌
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供一种半导体元件散热装置，属于风冷散热技术领域，该半导体元件散热装置包括散热风管，所述散热风管的表面固定连接有四个等间距分布的导热座，所述导热座的表面固定连接有环形底座，所述环形底座的内腔设置有散热片，所述导热座的底部与散热片固定连接。本实用新型通过合理使用散热材料之间的热传导，使用风冷结构加快空气流速，进而实现散热作用的目的，该半导体元件散热装置在实际使用过程中，结构简单，稳定性好，结合空气散热技术和热传导技术，将半导体工作时导出来的热量通过散热材料和气体流动进行热量交换，起到了散热效果好的作用，方便了使用者使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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