焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410696496.0
IPC分类号：B23K9/095
申请日期：
2012-05-10
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	焊接方法
申请号	CN201410696496.0	申请日期	2012-05-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-01	公开/公告号	CN104475924A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/095 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/095 监测或自动控制焊接参数〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;0;9;5查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下知识产权经营株式会社	当前权利人	松下知识产权经营株式会社
发明人	田中义朗;中川晶;松井海斗;米森茂树
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朴英淑

摘要

提供一种焊接方法，包括：第一步骤，设定第一焊接设定电流和第一焊接设定电压；第二步骤，基于所述第一焊接设定电流和修正系数，计算出第一修正值；第三步骤，在所述第一焊接设定电压上相加所述第一修正值而计算出第一修正焊接设定电压；第四步骤，输出所述第一焊接设定电流和所述第一修正焊接设定电压；第五步骤，将所述第一焊接设定电流变更为第二焊接设定电流，将所述第一焊接设定电压变更为第二焊接设定电压；第六步骤，基于所述第二焊接设定电流和所述修正系数，计算出第二修正值；第七步骤，在所述第二焊接设定电压上相加所述第二修正值而计算出第二修正焊接设定电压；和第八步骤，输出所述第二焊接设定电流和所述第二修正焊接设定电压。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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