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一种制备多晶硅薄膜的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110461864.X
  • IPC分类号:H01L21/336;H01L21/20
  • 申请日期:
    2011-12-31
  • 申请人:
    广东中显科技有限公司
著录项信息
专利名称一种制备多晶硅薄膜的方法
申请号CN201110461864.X申请日期2011-12-31
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2014-04-30公开/公告号CN103762173A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/336IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0查看分类表>
申请人广东中显科技有限公司申请人地址
广东省佛山市南海区狮山工业园北园中路11号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东中显科技有限公司当前权利人广东中显科技有限公司
发明人赵淑云;郭海成;王文
代理机构北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙)代理人苗青盛;王凤华
摘要
本发明提供了一种制备具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的方法,包括:1)在玻璃基板上,使用等离子体增强化学气相沉积沉积氧化硅薄膜;2)用低压化学气相沉积方法沉积非晶Si薄膜;3)去除自然氧化层后,通过氧化使非晶Si薄膜表面形成一层100纳米厚的氧化物层;4)在氧化物层中形成宽度为8微米间隔为100μm的凹槽作为诱导线;5)在SiO2纳米氧化层上溅射一层缓释镍/硅氧化源层,进行金属诱导结晶;6)在N2气氛下加热,到非经Si完全结晶;7)去除表面上残留的镍;8)在步骤7)得到的多晶硅薄膜中,通过掺杂形成平行的导电带或导电线,所述导电带或导电线连接多个晶粒。

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