一种改善电流检测精度的焊盘结构及电路

发明专利无效专利

申请号：
CN201510586784.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;G01R31/36
申请日期：
2015-09-15
申请人：
展讯通信（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种改善电流检测精度的焊盘结构及电路
申请号	CN201510586784.5	申请日期	2015-09-15
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-22	公开/公告号	CN106535463A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;G;0;1;R;3;1;/;3;6查看分类表>
申请人	展讯通信（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	展讯通信（上海）有限公司	当前权利人	展讯通信（上海）有限公司
发明人	王志钢;雷鹏;香妹;陈良金;栾国兵
代理机构	上海申新律师事务所	代理人	俞涤炯

摘要

本发明涉及电子通信技术领域，具体涉及一种焊盘结构。一种改善电流检测精度的焊盘结构，第一组焊盘，用以连接一电流检测电阻的第一引脚，第一组焊盘包括第一部和第三部，第一部的面积大于第三部的面积，第三部上引出一第一电压检测点；第二组焊盘，用以连接电流检测电阻的第二引脚，第二组焊盘包括第二部和第四部，第二部的面积大于第四部的面积，第四部上引出一第二电压检测点。本发明可提高电流测试精度，实现方式更加简单，且使得电量测试批次稳定性好。

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