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高速智能化紧固装配平台系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110227446.4
  • IPC分类号:B23P19/04;B23P19/06
  • 申请日期:
    2011-08-02
  • 申请人:
    大连运明自动化技术有限公司
著录项信息
专利名称高速智能化紧固装配平台系统
申请号CN201110227446.4申请日期2011-08-02
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-12-21公开/公告号CN102284856A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/04IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;4;;;B;2;3;P;1;9;/;0;6查看分类表>
申请人大连运明自动化技术有限公司申请人地址
辽宁省大连开发区26号小区大连模具专用厂房2-8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连运明自动化技术有限公司当前权利人大连运明自动化技术有限公司
发明人王承刚;田志涛
代理机构大连智高专利事务所(特殊普通合伙)代理人李猛
摘要
一种高速智能化紧固装配平台系统,该系统包括包括紧固件阵列装置、自动送料机构、紧固装置,阵列装置采用旋转料筒及压电式直线振动单元联合供料方式,巧妙的实现了螺钉阵列供料;自动送料机构主要包括分离装置和受料装置模块,实现将阵列后的紧固件自动送达受料装置;紧固装置将紧固件拧入工件,由自动拧紧装置和紧固辅助机构组成。本系统还综合了传感器技术、嵌入式技术和信息技术,提升该平台的智能化、信息化水平。本系统可将传统的多工序紧固件装配过程简化为单工序作业,提高装配效率3倍左右,为企业带来可观的经济效益。

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