一种电动肘节式压力机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621146405.7
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/67;H01L33/52
申请日期：
2016-10-21
申请人：
安徽大华半导体科技有限公司

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专利名称	一种电动肘节式压力机
申请号	CN201621146405.7	申请日期	2016-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2查看分类表>
申请人	安徽大华半导体科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区文曲路919号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽大华半导体科技有限公司	当前权利人	安徽大华半导体科技有限公司
发明人	陈昌太;刘宝;张作军;沙达麟
代理机构	北京双收知识产权代理有限公司	代理人	王菊珍

摘要

本实用新型公开了一种电动肘节式压力机，包括合模机构以及注塑机构，所述合模机构包括通过肘节组连接的底座和升降台板，升降台板沿安装在底座上的立柱上下移动，立柱上设有形变压力传感器，立柱的顶部设有上台板，肘节组还与安装在底座中部的合模丝杆升降座铰接，合模丝杆升降座通过升降丝杆Ⅰ驱动，升降丝杆Ⅰ通过合模伺服电机驱动，注塑机构包括注塑升降板以及升降丝杆Ⅱ，所述注塑升降板设在升降台板内，本实用新型通过形变压力传感器与伺服电机以及肘节组的配合使用，达到精确控制合模压力、注塑压力的效果，实现高压下的小电流输出，保证了节能环保的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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