具有高密度电性连接的多波长发光模块

发明专利无效专利

申请号：
CN200810008520.1
IPC分类号：F21V19/00;F21V23/00;H05B37/00;G03B27/54;G03B27/16;F21Y101/02
申请日期：
2008-01-23
申请人：
环隆电气股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有高密度电性连接的多波长发光模块
申请号	CN200810008520.1	申请日期	2008-01-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-29	公开/公告号	CN101493214
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V19/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V19/00 光源或灯架的固定（只用联接装置固定电光源入H01R 33/00）	IPC分类号	F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;H;0;5;B;3;7;/;0;0;;;G;0;3;B;2;7;/;5;4;;;G;0;3;B;2;7;/;1;6;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	环隆电气股份有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	环旭电子股份有限公司,环鸿科技股份有限公司	当前权利人	环旭电子股份有限公司,环鸿科技股份有限公司
发明人	吴明哲
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	陈晨

摘要

本发明涉及一种具有高密度电性连接的多波长发光模块，包括：驱动集成电路结构及多波长发光二极管阵列结构。驱动集成电路结构的上表面具有驱动集成电路单元，驱动集成电路单元具有多个驱动集成电路焊盘。多波长发光二极管阵列结构设置于驱动集成电路结构的上表面，并且多波长发光二极管阵列结构的外表面具有电性连接于驱动集成电路单元的导电轨迹单元。导电轨迹单元包括多个分别成形于每一个单波长发光二极管阵列的上表面上的发光二极管导电轨迹及多个分别成形于每一个单波长发光二极管阵列的两侧表面上的发光二极管焊盘，以使得每一个发光二极管晶粒依序通过每一个发光二极管导电轨迹及每一个发光二极管焊盘而电性连接于每一个驱动集成电路焊盘。

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