一种四颗二极管集成芯片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920611001.8
IPC分类号：H01L23/29;H01L23/31;H01L29/06;H01L27/08;H01L21/56;H01L21/8222
申请日期：
2019-04-30
申请人：
苏州固锝电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种四颗二极管集成芯片
申请号	CN201920611001.8	申请日期	2019-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/29 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/29 按材料特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;7;/;0;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;2;2查看分类表>
申请人	苏州固锝电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州固锝电子股份有限公司	当前权利人	苏州固锝电子股份有限公司
发明人	吴念博
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	马明渡;陈昊宇

摘要

一种四颗二极管集成芯片，包括硅片衬底，通过第一次硼杂质掺杂形成有第一P+区，在上下方向贯通硅片衬底形成隔离墙，在硅片衬底中隔离出四间隔块；各间隔块的上表面通过磷杂质掺杂形成有N+区，并通过第二次硼杂质掺杂形成有第二P+区，且N+区与第一P+区、第二P+区均间隔设置；第二P+区的边缘区域开有沟槽；硅片衬底上表面于N+区、第二P+区的周边区域及沟槽的表面覆盖有多晶硅钝化复合薄膜层；沟槽中还填充有玻璃胶，并通过高温烧结形成玻璃钝化层；N+区及第二P+区的表面均沉积有金属层形成金属电极。本实用新型具有工艺简单、集成度高、体积小且品质高等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供