包覆模制的连接件子组件

发明专利有效专利

申请号：
CN201610597532.7
IPC分类号：H01R13/46;H01R13/40;H01R13/648;H01R13/6471
申请日期：
2016-07-26
申请人：
泰科电子公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	包覆模制的连接件子组件
申请号	CN201610597532.7	申请日期	2016-07-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-15	公开/公告号	CN106410483A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;7;1查看分类表>
申请人	泰科电子公司	申请人地址	美国宾夕法尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰连公司	当前权利人	泰连公司
发明人	M.R.施密特;P.S.斯雷姆西奇;S.D.萨塔扎恩;B.M.马修斯
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	葛青;陈茜

摘要

一种连接件子组件(146)，包括通过第一和第二包覆模制本体(152、154)限定的介电载体(150)，所述第一和第二包覆模制本体在包覆模制界面(156)处具有彼此接合的相应内侧(158、160)。信号导体(162)具有包封在介电载体中的中间段(178)。包括接地总线条(200)的接地框架(198)延伸经过信号导体且被包封在介电载体中。第二包覆模制本体在第一包覆模制本体的内侧原位形成。在包覆模制界面处第二包覆模制本体的内侧至少部分地通过第一包覆模制本体的内侧的轮廓限定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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