电路基板支撑构造以及天线装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200910007831.0
IPC分类号：H01Q1/22;H01Q1/42
申请日期：
2009-02-16
申请人：
三美电机株式会社

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著录项信息

专利名称	电路基板支撑构造以及天线装置
申请号	CN200910007831.0	申请日期	2009-02-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-23	公开/公告号	CN101752651A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置 H01Q1/22 结构上与其他设备或物体相结合的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;1;/;4;2查看分类表>
申请人	三美电机株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三美电机株式会社	当前权利人	三美电机株式会社
发明人	佐藤久一;铃木弘;镰田谦一;加藤隆夫
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	张敬强

摘要

本发明涉及电路基板支撑构造以及天线装置。可减少用于支撑电路基板的工序数，不会损伤地支撑电路基板。天线装置(1)具备：底座(3)；覆盖在底座(3)上的罩(4)；以在底座(3)上立起的状态收放在罩(4)内的电路基板(5)；以从电路基板(5)的下端部突出的状态设置在电路基板(5)上且放置在底座(3)上的突出部(51、54)；放置在突出部(51、54)上的弹性片(22、23)；以及在突出部(51、54)上凸出地设于罩(4)的内壁上，且从弹性片(22、23)上按压在突出部(51、54)上的按压部(43、44)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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