功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920130065.2
IPC分类号：H01L23/367;H05K1/18
申请日期：
2009-02-19
申请人：
深圳市航嘉驰源电气股份有限公司

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著录项信息

专利名称	功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构
申请号	CN200920130065.2	申请日期	2009-02-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳市航嘉驰源电气股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区布吉镇板雪大道航嘉工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市航嘉驰源电气股份有限公司	当前权利人	深圳市航嘉驰源电气股份有限公司
发明人	付见欧
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	孙皓;孙昀

摘要

本实用新型公开了一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，要解决的技术问题是降低散热器和功率晶体在印刷线路板上的装配高度，以实现降低产品整体高度、产品超薄的目的。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，包括功率晶体、散热器和印刷线路板，所述功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，所述功率晶体平贴于印刷线路板上，所述散热器再平贴在功率晶体上。本实用新型将功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，功率晶体嵌入散热器，使功率晶体不占用装配高度，实现了产品的超薄化设计。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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