一种镁铝尖晶石微波介质陶瓷材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202210854920.4
IPC分类号：C04B35/443;C04B35/622;C04B35/64
申请日期：
2022-07-19
申请人：
杭州电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种镁铝尖晶石微波介质陶瓷材料及其制备方法
申请号	CN202210854920.4	申请日期	2022-07-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2022-09-27	公开/公告号	CN115108823A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/443 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕 C04B35/01 以氧化物为基料的〔6〕 C04B35/44 以铝酸盐为基料的〔2，6〕 C04B35/443 镁铝尖晶石〔6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;4;4;3;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;4查看分类表>
申请人	杭州电子科技大学	申请人地址	浙江省杭州市钱塘新区白杨街道2号大街1158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州电子科技大学	当前权利人	杭州电子科技大学
发明人	修志宇;毛敏敏;宋开新;石仁刚;朱晟锴
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种镁铝尖晶石微波介质陶瓷材料及其制备方法，材料的物相晶体结构为尖晶石型结构，化学式为MgAl2‑x(Zn0.5Mn0.5)xO4，其中，02+和Mn4+协同置换所述镁铝尖晶石晶格中的Al3+，制备得到的微波介质陶瓷材料在掺杂Zn2+和Mn4+后的烧结温度为1440℃～1590℃，低于现有的镁铝尖晶石微波介质陶瓷材料的烧结温度，其介电常数为8.23～8.51，品质因数为76764GHz～111010GHz，谐振频率温度系数为‑64ppm/℃～‑58ppm/℃，微波介电性能显著提高。

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