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一种电子元器件用点胶装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910848793.5
  • IPC分类号:B05C5/02;B05B15/50
  • 申请日期:
    2019-09-09
  • 申请人:
    西安智强科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电子元器件用点胶装置
申请号CN201910848793.5申请日期2019-09-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2019-12-24公开/公告号CN110605213A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;B;1;5;/;5;0查看分类表>
申请人西安智强科技有限公司申请人地址
陕西省西安市高新路25号高新商务5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安智强科技有限公司当前权利人西安智强科技有限公司
发明人王武斌
代理机构西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李倩
摘要
本发明涉及电子元器件加工技术领域,且公开了一种电子元器件用点胶装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有点胶台板。该电子元器件用点胶装置,通过设置刮板,在点胶工作完成后,上移动横板在纵向电动滑轨的作用下上移回到下移动横板的上方,继续启动纵向电动滑轨,令下移动横板在纵向电动滑轨上向上移动,直至刮板的顶部与点胶头的底部处于同一水平线,然后启动伺服电机,伺服电机启动带动转动轴转动,转动轴通过传送带带动联动轴转动,使得后连接块和前连接块带动转动杆上的刮板左右移动,对残留在点胶头底部的胶水进行刮除,避免残留的胶水凝固在点胶头上造成点胶头凝固,保证了点胶装置的正常使用。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供