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一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200910181812.X
IPC分类号：B24B37/04B24B7/22H01L21/02
申请日期：
2009-07-29
申请人：
无锡机床股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置
申请号	CN200910181812.X	申请日期	2009-07-29
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-01-27	公开/公告号	CN101633152
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/04 适用于加工平面的〔1，2012.01〕	IPC分类号	B24B37/04;B24B7/22;H01L21/02查看分类表>
申请人	无锡机床股份有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡机床股份有限公司,大连理工大学	当前权利人	无锡机床股份有限公司,大连理工大学
发明人	吕洪明;郭东明;康仁科;储湘华
代理机构	无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）	代理人	顾吉云

摘要

本发明为一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置。其能完成半导体晶片磨削前砂轮的对刀，缩短磨削时砂轮主轴的空行程，使得半导体晶片的磨削效率得到提高。其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置。

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