一种芯片封装加工用输料设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022093279.6
IPC分类号：B65G21/20;B65G21/00;B65G23/04;B65G47/44;H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2020-09-22
申请人：
复汉海志（江苏）科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片封装加工用输料设备
申请号	CN202022093279.6	申请日期	2020-09-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65G21/20 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65G 运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D） B65G21/00 带式或链式输送机环形载荷运载体或牵引元件的支承架或保护框架或外罩 B65G21/20 装在或固定到框架或外罩上的用于导引载荷运载体、牵引元件、或支承在移动表面上的载荷的装置（支承输送带的装置入B65G 15/60；辊柱或辊柱配置入B65G 39/00）	IPC分类号	B;6;5;G;2;1;/;2;0;;;B;6;5;G;2;1;/;0;0;;;B;6;5;G;2;3;/;0;4;;;B;6;5;G;4;7;/;4;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	复汉海志（江苏）科技有限公司	申请人地址	江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	复汉海志（江苏）科技有限公司	当前权利人	复汉海志（江苏）科技有限公司
发明人	任晓伟
代理机构	盐城平易安通知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈彩芳

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装加工用输料设备，包括支撑腿，所述支撑腿的侧端外表面设置有横板，所述支撑腿的上端外表面设置有固定板，所述固定板与横板之间设置有加固板，所述固定板的侧端外表面设置有主动轴，所述主动轴的侧端设置有从动轴，所述主动轴与从动轴之间设置有输送带，所述横板的后端外表面设置侧板，所述侧板的上端外表面设置有电机，所述电机与主动轴之间设置有连接皮带。本实用新型所述的一种芯片封装加工用输料设备，结构简单，操作方便，连接性强，对输送加工芯片具有限位作用，增加封装效果，提高加工质量，对封装好的芯片在输送下料的过程中可以抵消一些作用力，避免封装好的芯片受到损伤，造成经济损失。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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