一种LED贴片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821213380.7
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
申请日期：
2018-07-27
申请人：
珠海市圣大光电有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED贴片
申请号	CN201821213380.7	申请日期	2018-07-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	珠海市圣大光电有限公司	申请人地址	广东省珠海市南屏科技园屏东五路6号柏宁B栋四楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海市圣大光电有限公司	当前权利人	珠海市圣大光电有限公司
发明人	唐孟俞;何平
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	俞梁清

摘要

本实用新型公开了一种LED贴片，包括金属散热板、陶瓷绝缘板以及发光组，所述金属散热板夹设在发光组与陶瓷绝缘板之间，所述陶瓷绝缘板的下表面上设有与发光组连接的焊接引脚，所述金属散热板设有散热部，所述散热部透过陶瓷绝缘板并与陶瓷绝缘板下表面齐平，所述陶瓷绝缘板位于与金属散热板的一侧设有若干散热孔。本LED贴片利用金属散热板进行有效将发光组所传到出来的热量传导到外界，降低发光组的温度；其次陶瓷绝缘板本身是具有高导热率的陶瓷，方便将金属散热板传递出去，其中在陶瓷绝缘板位于与金属散热板的一侧设有若干散热孔，利用LED贴片内部中心与外侧温度的不同，带动空气流通，使得空气能有效将热量带走。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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