E片焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721536255.5
IPC分类号：B23K37/04;B23K37/02;B23K9/32;H01F41/02
申请日期：
2017-11-14
申请人：
惠州市美盛隆科技有限公司

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著录项信息

专利名称	E片焊接装置
申请号	CN201721536255.5	申请日期	2017-11-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;3;7;/;0;2;;;B;2;3;K;9;/;3;2;;;H;0;1;F;4;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州市美盛隆科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区镇隆镇楼下黄村仔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市美盛隆科技有限公司	当前权利人	惠州市美盛隆科技有限公司
发明人	吴坚;许开琼
代理机构	深圳市智胜联合知识产权代理有限公司	代理人	齐文剑

摘要

本实用新型揭示了一种E片焊接装置，包括送料装置、推料槽、右推送装置、加工位、定位装置和焊接装置；推料槽为直线型，两端分别为第一端和第二端，设于送料装置的一侧，且在第一端匹配送料装置设有第一缺口，送料装置将设定数量的E片由第一缺口送至推料槽；右推送装置设于推料槽的第一端，包括右推块和右推送机构，右推送机构带动右推块在推料槽内滑动；加工位在沿推料槽方向位于第二端的外侧；定位装置对应加工位设置，整理E片以使位于加工位的E片排列整齐；焊接装置包括第一焊接装置和第二焊接装置，第一焊接装置和第二焊接装置分别相对错位设于加工位两侧。本实用新型E片焊接装置自动完成E片选取、调整和焊接，加工速度更快，工作效率更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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