一种光学镜片用钻孔装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920587784.0
IPC分类号：B28D1/14;B28D7/00
申请日期：
2019-04-26
申请人：
重庆慧瞳智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种光学镜片用钻孔装置
申请号	CN201920587784.0	申请日期	2019-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D1/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D1/00 不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具（宝石、宝石饰物，水晶的精加工入B28D 5/00；磨削或抛光加工入B24；用于精整或修整研磨面的装置或方法入B24B 53/00） B28D1/14 通过钻孔或打眼（旋转钻孔机械入B23B；冲击工具入B25D；土层或岩石钻进入E21B）〔1，7〕	IPC分类号	B;2;8;D;1;/;1;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	重庆慧瞳智能科技有限公司	申请人地址	重庆市綦江区经开区平山产业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆慧瞳智能科技有限公司	当前权利人	重庆慧瞳智能科技有限公司
发明人	赵永红
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及光学镜片加工技术领域，尤其为一种光学镜片用钻孔装置，包括支撑框架、联轴器和加工主体，所述支撑框架的顶部中端安装有液压气缸，且液压气缸的底部通过螺杆螺纹固定有连接顶板，所述连接顶板的底部焊接有安装框，且安装框的内部安置有电机，本实用新型中，通过设置的钻头、上校对口和下校对口，结合工作人员预先将整个校对结构利用滑动的方式调整到加工主体的正上方，且加工主体的顶部和下校对口的底部发生贴合，当钻头在同时贯穿于上校对口和下校对口的内部时，该装置借助这一双项中空结构可为钻头的下降‑钻孔工作预留出一对应的校对结构，在使得整个钻孔工作更加精准的同时，也有效地降低后期产品加工时的不合格率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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