一种光发射模组及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011054302.9
IPC分类号：H01S5/022;H01S5/183;H01S5/042
申请日期：
2020-09-29
申请人：
常州纵慧芯光半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种光发射模组及其封装方法
申请号	CN202011054302.9	申请日期	2020-09-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-13	公开/公告号	CN111934192A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2;;;H;0;1;S;5;/;1;8;3;;;H;0;1;S;5;/;0;4;2查看分类表>
申请人	常州纵慧芯光半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区凤翔路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州纵慧芯光半导体科技有限公司	当前权利人	常州纵慧芯光半导体科技有限公司
发明人	郭栓银;施展;封飞飞;宋杰
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本发明公开了一种光发射模组及其封装方法，属于激光器技术领域，光发射模组包括：基板，所述基板包括第一面和第二面；以及位于所述基板的第二面，沿第一方向依次设置的VCSEL激光器芯片和驱动芯片，所述VCSEL激光器芯片与所述驱动芯片之间以电连接的方式连接；其中，所述驱动芯片与所述基板的第二面的焊盘电连接，所述基板中设置有通孔，所述通孔用于露出所述VCSEL激光器芯片出射的光；所述第一方向为所述基板的第一面垂直指向第二面的方向。进而缩短了电回路的距离，消除了电回路的拐角，同时消除了打线等工艺流程，简化了工艺步骤，减小了电回路的自感。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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