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一种半自动化铆接微型扁平电机机壳的设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821359815.9
  • IPC分类号:H02K15/14
  • 申请日期:
    2018-08-23
  • 申请人:
    池州市弘港科技电子有限公司
著录项信息
专利名称一种半自动化铆接微型扁平电机机壳的设备
申请号CN201821359815.9申请日期2018-08-23
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02K15/14IPC分类号H;0;2;K;1;5;/;1;4查看分类表>
申请人池州市弘港科技电子有限公司申请人地址
安徽省池州市青阳县经济开发区东河工业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人池州市弘港科技电子有限公司当前权利人池州市弘港科技电子有限公司
发明人占凯;罗银波;罗鹏飞
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司代理人方琦
摘要
本实用新型公开了一种半自动化铆接微型扁平电机机壳的设备,包括底板,底板上设有滑台,滑台内有无杆气缸,无杆气缸的活塞在滑台内沿前后方向运动,滑台上滑动支撑有载物滑块,载物滑块与无杆气缸的活塞固定连接,底板上位于滑台后端一侧设有机架,机架顶部安装有步进电机,步进电机的电机轴连接有螺杆,机架中还竖直滑动安装有铆压工装,螺杆下端转动安装在铆压工装顶部螺纹孔内,铆压工装底部部分悬于滑台后端上方,且铆压工装底部位于滑台上方的部分设有磁钢。本实用新型提高了微型扁平电机机壳的铆压工作效率,并且具有安全风险小的优点。

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