多层印刷板内埋元器件工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201210454435.4
IPC分类号：H05K3/30
申请日期：
2012-11-14
申请人：
昆山华扬电子有限公司

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著录项信息

专利名称	多层印刷板内埋元器件工艺
申请号	CN201210454435.4	申请日期	2012-11-14
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-30	公开/公告号	CN102905478A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	昆山华扬电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏普诺威电子股份有限公司	当前权利人	江苏普诺威电子股份有限公司
发明人	马洪伟;王海峰
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本发明公开了一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部，不仅可以减少板间贴装后的体积和重量，而且可靠性高、抗震能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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