一种模具电镀的电极及其工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201110346155.7
IPC分类号：C25D17/10;C25D7/00
申请日期：
2011-11-04
申请人：
符士正

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著录项信息

专利名称	一种模具电镀的电极及其工艺
申请号	CN201110346155.7	申请日期	2011-11-04
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-03-14	公开/公告号	CN102373496A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/10 电极〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;1;0;;;C;2;5;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	符士正	申请人地址	重庆市双桥经开区邮亭镇工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆桃园金属表面处理有限公司	当前权利人	重庆桃园金属表面处理有限公司
发明人	符士正
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种模具电镀的电极，包括连接在模具两侧的阴极导电板；设置在模具产品面上的电极支架和设置在电极支架上的阳极，阳极包括复数根大阳极和复数根小阳极，每根大阳极与大阳极之间的间隔距离为3-5cm，大阳极与模具的产品面之间的距离为2.6-4.6cm。一种模具电镀的工艺，包括以下步骤：(1)清洗(脱脂)；(2)打磨；(3)铺设阳极(4)清除模具表面的垃圾；(5)固定阴极导电板；(6)将模具和电极放入电镀液中；(7)整流器连接阳极和阴极；(8)通电；(9)完成。采取上述电镀电极后，电镀出来的电镀层相比较传统工艺电镀出来的电镀层更加均匀，并且使得模具表面的(硬度提高HRC60-65、增强了模具表面的滑动性)得到了很大的提高。

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