专利名称 | 适用于振动切片的自动切片收集装置及方法 | ||
申请号 | CN201610296722.5 | 申请日期 | 2016-05-06 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2016-08-10 | 公开/公告号 | CN105842000A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G01N1/06 | IPC分类号 | G;0;1;N;1;/;0;6查看分类表> |
申请人 | 华中科技大学 | 申请人地址 | 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 华中科技大学 | 当前权利人 | 华中科技大学 |
发明人 | 龚辉;袁菁;江涛;邓磊;骆清铭 | ||
代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡红林 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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