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一种芯片封装底座

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022099241.X
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2020-09-22
  • 申请人:
    扬州星宇光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片封装底座
申请号CN202022099241.X申请日期2020-09-22
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人扬州星宇光电科技有限公司申请人地址
江苏省扬州市广陵区运河西路3号(大世界国际广场)1-828 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人扬州星宇光电科技有限公司当前权利人扬州星宇光电科技有限公司
发明人张文彬
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装底座,包括外壳底座、外壳绝缘子、外壳引线和外壳框架,外壳底座上开设有与外壳框架相匹配的凹槽,且相对的两侧固设有外壳绝缘子,外壳框架置于凹槽内和外壳绝缘子上,外壳框架与外壳底座焊接,外壳绝缘子上穿设固定有外壳引线,外壳引线的接线端为螺纹结构。本实用新型可提高焊接的稳定性,进而提高封装底座的密封性,可增大外部电子元件中的线路与引线的连接力,进而提高外部电子元件和芯片的连接性。

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