金属材料及连接端子

发明专利有效专利

申请号：
CN202080023175.8
IPC分类号：C23C30/00;B32B15/01;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/00;H01R13/03
申请日期：
2020-01-22
申请人：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

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著录项信息

专利名称	金属材料及连接端子
申请号	CN202080023175.8	申请日期	2020-01-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113597480A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C30/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C30/00 仅以金属材料组成为特征的金属材料镀覆，即不以镀覆工艺为特征（C23C 26/00、C23C 28/00优先）〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;3;0;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;1;;;C;2;5;D;5;/;1;0;;;C;2;5;D;5;/;5;0;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;H;0;1;R;1;3;/;0;3查看分类表>
申请人	株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社	申请人地址	日本国三重县四日市市西末广町1番14号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社	当前权利人	株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
发明人	公文代充弘;坂喜文;水谷亮太
代理机构	上海和跃知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	洪磊

摘要

提供即使不使用Ag也能够抑制含有Sn的金属层的表面中的摩擦系数上升的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：具有基材(15)和将所述基材(15)的表面包覆的表面层(10)，所述表面层(10)含有Sn和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：由那样的金属材料(1)构成，至少在与对方导电构件电接触的触点部，在所述基材(15)的表面形成有所述表面层(10)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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