用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410248286.5
IPC分类号：B23K1/002
申请日期：
2014-06-06
申请人：
中国电子科技集团公司第三十八研究所

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专利名称	用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法
申请号	CN201410248286.5	申请日期	2014-06-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-09-10	公开/公告号	CN104028870A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/002 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕 B23K1/002 感应加热法钎焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;2查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新区香樟大道199号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人	刘炳龙;霍绍新;解启林;邱颖霞;宋夏
代理机构	合肥金安专利事务所	代理人	金惠贞

摘要

本发明涉及用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法。涉及被焊接的复合介质基板和天线子，复合介质基板的过孔及部分表面上镀覆有带铜箔孔的铜箔；具体钎焊操作步骤如下：1.根据天线子的端头的形状、尺寸，绕制相应形状和尺寸的感应线圈；2.将所述复合介质基板固定在铜质限位板上；3.在天线子和铜箔之间预置焊膏或焊丝；4.将感应线圈套在天线子的端头处，设置合适的感应发生器参数，加热至焊料熔化完毕，即实现天线子和复合介质基板的钎焊连接。本发明方法利用高频感应发热效应实现钎焊焊接，设备投入低；焊接时间短可避免焊料氧化，提高了焊缝质量；解决了现有其他焊接方法存在的铜箔变色、变形、脱落这一关键问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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