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专利名称 | 一种地热复合地板及其制造方法 |
申请号 | CN200810182964.7 | 申请日期 | 2008-12-12 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2009-04-22 | 公开/公告号 | CN101412238 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B27M3/04 | IPC分类号 | B;2;7;M;3;/;0;4;;;E;0;4;F;1;5;/;0;4查看分类表>
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申请人 | 抚松金秋木业有限公司 | 申请人地址 | 吉林省抚松县松江河镇工业集中区
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 抚松金秋木业有限公司 | 当前权利人 | 抚松金秋木业有限公司 |
发明人 | 吴殿侠 |
代理机构 | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 张亚军;李京楠 |
摘要
一种地热复合地板及其制造方法,包括以下工序步骤:工序A、制备表板:将表板原料加工成片材,并干燥和平衡;工序B、制备中板:将中板原料加工成片材,并干燥和平衡;工序C、制备底板:将底板原料加工成片材,并干燥和平衡;工序D、涂胶,工序E、组坯,将表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,工序F、热压,将表板、中板、底板三种片材送入热压机中进行热压,工序G、养生,将热压胶合后的地板放在恒温恒湿的平衡库里静置平衡养生;工序H、定厚砂光,工序I、开榫槽,工序J、开背槽,工序K、表面涂饰:采用辊漆工艺对胶合地板上漆。用该方法生产的复合地板,表面美观,坚硬耐磨,具有优良的导热性、高柔韧性以及耐温湿度变化的特性。
1.一种地热复合地板的制造方法,其特征是:该方法包括以下工序步骤:
工序A、制备表板;其工艺流程包括:
步骤A1:选取优质硬木树种做表板原料;
步骤A2:用刨、锯机加工设备将表板原料加工成3-6mm厚的片材;
步骤A3:将步骤A2制成的表板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为55℃-65℃,干燥时间为72小时,使之成为含水率为8%±2%的表板坯料;
步骤A4:将步骤A3制成的表板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡5-7天,平衡库的温度为25℃,湿度为40%;
工序B、制备中板;其工艺流程包括:
步骤B1:选取优质软木树种做中板原料;
步骤B2:用刨、锯机加工设备将中板原料加工成2mm±0.1mm厚的片材;
步骤B3:将步骤B2制成的中板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为85℃-90℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为8%±2%的中板坯料;
步骤B4:将步骤B3制成的中板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡15-20天,平衡库的温度为25℃,湿度为30%;
工序C、制备底板;其工艺流程包括:
步骤C1:选取优质速生树种或胶合板、高密度板做底板原料;
步骤C2:用刨、锯机加工设备将底板原料加工成7.5mm±0.1mm厚的片材;
步骤C3:将步骤C2制成的底板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为85℃-90℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为5%±1%的底板坯料;
步骤C4:将步骤C3制成的底板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡15-20天,平衡库的温度为25℃,湿度为30%;
工序D、涂胶,在上述平衡后的表板、中板、底板三种片材的胶合面上涂布粘合剂;
工序E、组坯,将上述涂有粘合剂的表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,使相邻的两层片材木质纹理相互垂直;
工序F、热压,将工序E排列好的表板、中板、底板三种片材送入热压机中进行热压,热压温度为93±2℃,时间为480秒;
工序G、养生,将热压胶合后的地板放在恒温恒湿的平衡库里静置平衡养生48小时;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;
工序H、定厚砂光,用定厚砂光机对养生后的胶合地板进行定厚,厚度公差在±0.2mm之间;
工序I、开榫槽,用锯加工设备将定厚砂光后的胶合地板进行纵向分条,用双端开榫机开榫槽,开榫时保证板片之间的高低差在±0.1mm,该高低差由每块胶合地板的榫头至表板的距离决定;
工序J、开背槽,将上述开完榫槽的胶合地板放在背槽机上开背槽,背槽的深度超过中板达到表板背面,背槽开口的长度方向与表板木质纹理垂直;
工序K、表面涂饰:采用辊漆工艺对开完背槽后的胶合地板上漆。
2.如权利要求1所述的一种地热复合地板的制造方法,其特征是:所述工序K包括以下工艺流程:
将开完背槽后的胶合地板素板砂光→除尘→辊涂第一道底漆10克/平米→红外线灯干燥→辊涂第二道底漆15克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第三道底漆15克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第四道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第五道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第六道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第七道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→砂光→除尘→辊涂第一道面漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第二道面漆5克/平米→紫外线灯干燥→检验包装。
一种地热复合地板及其制造方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及地板及其制造方法,具体地说涉及一种地热复合地板及其制造方法。\n背景技术\n[0002] 传统复合地板通常由表板、中板、底板组成,复合地板的表板厚度为4-6毫米左右,中板厚度为8~10毫米,底板厚度为2毫米左右,表板为优质名贵木材薄片,中板和底板为速生木材,三层板材用胶合剂热压粘合在一起。由于底板较薄,铺设时要在地面上打龙骨,施工不方便。由于中板较厚,所以地板的柔韧性较差,导热性差,抗变形能力及结构稳定性差,易变形翘曲,达不到某些特定场所的使用要求。局限性大,使用场合受限制,例如在地热采暖和温湿度变化较大的环境,远远达不到人们对地板品质的要求。\n发明内容\n[0003] 为解决上述问题,本发明的目的是提供一种地热复合地板及其制造方法,用该方法生产的复合地板,既具有传统复合地板表面美观,有天然的木质纹理,坚硬耐磨的效果,又具有优良的导热性、高柔韧性以及耐温湿度变化的特性。\n[0004] 为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:\n[0005] 一种地热复合地板的制造方法,其特征是:该方法包括以下工序步骤:\n[0006] 工序A、制备表板;其工艺流程包括:\n[0007] 步骤A1:选取优质硬木树种做表板原料;\n[0008] 步骤A2:用刨、锯机加工设备将表板原料加工成3-6mm厚的片材;\n[0009] 步骤A3:将步骤A2制成的表板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为55℃-65℃,干燥时间为72小时,使之成为含水率为8%±2%的表板坯料;\n[0010] 步骤A4:将步骤A3制成的表板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡5-7天,平衡库的温度为25℃,湿度为40%;\n[0011] 工序B、制备中板;其工艺流程包括:\n[0012] 步骤B1:选取优质软木树种做中板原料;\n[0013] 步骤B2:用刨、锯机加工设备将中板原料加工成2mm±0.1mm厚的片材;\n[0014] 步骤B3:将步骤B2制成的中板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为85℃-90℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为8%±2%的中板坯料;\n[0015] 步骤B4:将步骤B3制成的中板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡15-20天,平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0016] 工序C、制备底板;其工艺流程包括:\n[0017] 步骤C1:选取优质速生树种或胶合板、高密度板做底板原料;\n[0018] 步骤C2:用刨、锯机加工设备将底板原料加工成7.5mm±0.1mm厚的片材;\n[0019] 步骤C3:将步骤C2制成的底板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为85℃-90℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为5%±1%的底板坯料;\n[0020] 步骤C4:将步骤C3制成的底板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡15-20天,平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0021] 工序D、涂胶,在上述平衡后的表板、中板、底板三种片材的胶合面上涂布粘合剂;\n[0022] 工序E、组坯,将上述涂有粘合剂的表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,使相邻的两层片材木质纹理相互垂直;\n[0023] 工序F、热压,将工序E排列好的表板、中板、底板三种片材送入热压机中进行热压,热压温度为93±2℃,时间为480秒;\n[0024] 工序G、养生,将热压胶合后的地板放在恒温恒湿的平衡库里静置平衡养生48小时;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0025] 工序H、定厚砂光,用定厚砂光机对养生后的胶合地板进行定厚,厚度公差在±0.2mm之间;\n[0026] 工序I、开榫槽,用锯加工设备将定厚砂光后的胶合地板进行纵向分条,用双端开榫机开榫槽,开榫时保证板片之间的高低差在±0.1mm;\n[0027] 工序J、开背槽,将上述开完榫槽的胶合地板放在背槽机上开背槽,背槽的深度超过中板达到表板背面,背槽开口的长度方向与表板木质纹理垂直;\n[0028] 工序K、表面涂饰:采用辊漆工艺对开完背槽后的胶合地板上漆。\n[0029] 所述工序K包括以下工艺流程:\n[0030] 将开完背槽后的胶合地板素板砂光→除尘→辊涂第一道底漆10克/平米→红外线灯干燥→辊涂第二道底漆15克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第三道底漆15克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第四道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第五道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第六道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第七道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→砂光→除尘→辊涂第一道面漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第二道面漆5克/平米→紫外线灯干燥→检验包装。\n[0031] 一种地热复合地板,由表板、中板、底板三种片材胶合而成,表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,该复合地板的一侧开有榫头,另一侧开有榫槽,其特征是:所述复合地板的背面开有多个等间距的背槽,各背槽开口的长度方向都与表板木质纹理垂直,各背槽的深度均透过中板,到达表板背面。\n[0032] 所述背槽的宽度为3mm,相邻的两个背槽之间的间距为30mm。\n[0033] 本发明有以下积极有益效果:\n[0034] (1)与传统复合地板的构成结构有本质不同,本发明的地热复合地板利用2mm厚的软木薄单板替代传统复合地板9mm厚的中板,利用7.5mm厚的软木厚单板替代传统复合地板2mm厚的底板;由于本发明的地热复合地板的底板较厚,铺设时不需要在地面上打龙骨,施工方便。\n[0035] (2)与传统复合地板的背面结构形式不同,本发明的复合地板的背面开启有背槽,背槽的深度超过中板达到表板底面,且该背槽开口的长度方向与表板木质纹理方向垂直;\n由于表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,所以背槽开口的长度方向也与底板木质纹理方向垂直,而与中板的木质纹理方向平行,但本发明的中板很薄,主要作用是承上启下,起到连接粘合表板和底板的作用,所以,中板的木质纹理方向虽然与背槽开口的长度方向平行,也不会影响地板的整体强度。\n[0036] 开背槽后,可以增加地板的导热性,并在温湿度变化时,提供了胀缩的空间,不易翘曲、不变形,利用薄中板与背槽配合,可以提高地板的柔韧性和弹性,脚感舒适。\n附图说明\n[0037] 图1是用本发明的方法生产出的复合地板的结构示意图。\n[0038] 图2是图1的后视图。\n[0039] 图3是图1的侧视图。\n[0040] 图4是图1的正视图。\n[0041] 图5是图1的仰视图。\n[0042] 图6是本发明的工艺流程图。\n具体实施方式\n[0043] 请参照图1、图2、图3、图4、图5,本发明是一种地热复合地板及其制造方法,该地热复合地板由表板1、中板2、底板3胶合而成,表板1、中板2、底板3三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,该复合地板的一侧开有榫头4,另一侧开有榫槽5,该复合地板的背面开有多个等间距的背槽6,各背槽开口的长度方向都与表板木质纹理垂直,各背槽\n6的深度均向上贯穿底板3,并透过中板2,到达表板1背面。请参照图4,背槽6的宽度L2为3mm,相邻的两个背槽6之间的间距L1为30mm。\n[0044] 请参照图6,上述地热复合地板的制造方法如下:\n[0045] 实施例一:一种地热复合地板的制造方法,包括以下工序步骤:\n[0046] 工序A、制备表板;其工艺流程包括:\n[0047] 步骤A1:选取优质硬木树种柞木做表板原料;\n[0048] 步骤A2:用刨、锯机加工设备将表板原料加工成3mm厚的片材;\n[0049] 步骤A3:将步骤A2制成的表板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为55℃,干燥时间为72小时,使之成为含水率为6%的表板坯料;\n[0050] 步骤A4:将步骤A3制成的表板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡5天,释放表板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为40%;\n[0051] 工序B、制备中板;其工艺流程包括:\n[0052] 步骤B1:选取优质软木树种楸木做中板原料;\n[0053] 步骤B2:用刨、锯机加工设备将中板原料加工成1.9mm厚的片材;\n[0054] 步骤B3:将步骤B2制成的中板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为85℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为6%的中板坯料;\n[0055] 步骤B4:将步骤B3制成的中板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡15天,释放中板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0056] 工序C、制备底板;其工艺流程包括:\n[0057] 步骤C1:选取优质速生树种杨木做底板原料;\n[0058] 步骤C2:用刨、锯机加工设备将底板原料加工成7.4mm厚的片材;\n[0059] 步骤C3:将步骤C2制成的底板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为85℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为4%的底板坯料;\n[0060] 步骤C4:将步骤C3制成的底板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡15天,释放底板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0061] 工序D、涂胶,在上述平衡后的表板、中板、底板三种片材的胶合面上涂布粘合剂,粘合剂为脲醛树脂胶或酚醛树脂胶;\n[0062] 工序E、组坯,将上述涂有粘合剂的表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,使相邻的两层片材木质纹理相互垂直,从而分散了变形量和应力,使木材的异向变化得到控制;\n[0063] 工序F、热压,将工序E排列好的表板、中板、底板三种片材送入热压机中进行热压,热压温度为91℃,时间为480秒;\n[0064] 工序G、养生,由于胶合后的地板经过热压,板坯内部又产生了较大的内应力,所以要将热压后的胶合地板放在恒温恒湿的平衡库里静置平衡养生48小时,从而保证地板质量更加稳定;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0065] 工序H、定厚砂光,用定厚砂光机对养生后的胶合地板进行定厚,厚度公差在±0.2mm之间;\n[0066] 工序I、开榫槽,用锯加工设备将定厚砂光后的胶合地板进行纵向分条,用双端开榫机开榫槽,开榫时保证板片之间的高低差在±0.1mm;该高低差由每块胶合地板的榫头至表板的距离决定,本实施例中,榫头至表板的距离为4.5mm±0.05mm;\n[0067] 榫头厚度为3.5mm±0.05mm;\n[0068] 榫头长度为6.5mm±0.2mm;\n[0069] 榫槽深度为7.0mm±0.3mm;\n[0070] 工序J、开背槽,将上述开完榫槽的胶合地板放在背槽机上开背槽,背槽的宽度为\n3mm,深度超过中板达到表板背面,背槽开口的长度方向与表板木质纹理垂直;相邻的两个背槽之间的宽度为30mm;\n[0071] 工序K、表面涂饰:采用辊漆工艺,七道底漆、两道面漆;其工艺流程是:\n[0072] 将开完背槽的胶合地板素板砂光→除尘→辊涂第一道底漆10克/平米→红外线灯干燥→辊涂第二道底漆15克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第三道底漆15克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第四道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第五道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第六道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第七道底漆10克/平米→紫外线灯干燥→砂光→除尘→辊涂第一道面漆10克/平米→紫外线灯干燥→辊涂第二道面漆5克/平米→紫外线灯干燥→检验包装,\n[0073] 上述的底漆可以是丙烯酸清漆,面漆可以是根据需要,采用市售的各种耐磨的油漆。\n[0074] 实施例二:一种地热复合地板的制造方法,包括以下工序步骤:\n[0075] 工序A、制备表板;其工艺流程包括:\n[0076] 步骤A1:选取优质硬木树种柞木做表板原料;\n[0077] 步骤A2:用刨、锯机加工设备将表板原料加工成4.5mm厚的片材;\n[0078] 步骤A3:将步骤A2制成的表板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为60℃,干燥时间为72小时,使之成为含水率为8%的表板坯料;\n[0079] 步骤A4:将步骤A3制成的表板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡6天,释放表板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为40%;\n[0080] 工序B、制备中板;其工艺流程包括:\n[0081] 步骤B1:选取优质软木树种榆木做中板原料;\n[0082] 步骤B2:用刨、锯机加工设备将中板原料加工成2mm厚的片材;\n[0083] 步骤B3:将步骤B2制成的中板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为87℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为8%的中板坯料;\n[0084] 步骤B4:将步骤B3制成的中板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡17天,释放中板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0085] 工序C、制备底板;其工艺流程包括:\n[0086] 步骤C1:选取胶合板做底板原料;\n[0087] 步骤C2:用刨、锯机加工设备将底板原料加工成7.5mm厚的片材;\n[0088] 步骤C3:将步骤C2制成的底板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为87℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为5%的底板坯料;\n[0089] 步骤C4:将步骤C3制成的底板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡17天,释放底板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0090] 工序D、涂胶,在上述平衡后的表板、中板、底板三种片材的胶合面上涂布粘合剂,粘合剂为脲醛树脂胶或酚醛树脂胶;\n[0091] 工序E、组坯,将上述涂有粘合剂的表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,使相邻的两层片材木质纹理相互垂直,从而分散了变形量和应力,使木材的异向变化得到控制;\n[0092] 工序F、热压,将工序E排列好的表板、中板、底板三种片材送入热压机中进行热压,热压温度为93℃,时间为480秒;\n[0093] 工序G、养生,由于胶合后的地板经过热压,板坯内部又产生了较大的内应力,所以要将热压后的胶合地板放在恒温恒湿的平衡库里静置平衡养生48小时,从而保证地板质量更加稳定;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0094] 工序H、定厚砂光,用定厚砂光机对养生后的胶合地板进行定厚,厚度公差在±0.2mm之间;\n[0095] 工序I、开榫槽,用锯加工设备将定厚砂光后的胶合地板进行纵向分条,用双端开榫机开榫槽,开榫时保证板片之间的高低差在±0.1mm;该高低差由每块胶合地板的榫头至表板的距离决定,本实施例中,榫头至表板的距离为5mm±0.05mm;\n[0096] 榫头厚度为4mm±0.05mm;\n[0097] 榫头长度为6.5mm±0.2mm;\n[0098] 榫槽深度为7.0mm±0.3mm;\n[0099] 工序J、开背槽,将上述开完榫槽的胶合地板放在背槽机上开背槽,背槽的宽度为\n3mm,深度超过中板达到表板背面,背槽开口的长度方向与表板木质纹理垂直;相邻的两个背槽之间的宽度为30mm;\n[0100] 工序K、表面涂饰:采用辊漆工艺,七道底漆、两道面漆;其工艺流程与实施例一的工序K相同。\n[0101] 实施例三:一种地热复合地板的制造方法,包括以下工序步骤:\n[0102] 工序A、制备表板;其工艺流程包括:\n[0103] 步骤A1:选取优质硬木树种曲柳做表板原料;\n[0104] 步骤A2:用刨、锯机加工设备将表板原料加工成6mm厚的片材;\n[0105] 步骤A3:将步骤A2制成的表板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为65℃,干燥时间为72小时,使之成为含水率为10%的表板坯料;\n[0106] 步骤A4:将步骤A3制成的表板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡7天,释放表板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为40%;\n[0107] 工序B、制备中板;其工艺流程包括:\n[0108] 步骤B1:选取优质软木树种杉木做中板原料;\n[0109] 步骤B2:用刨、锯机加工设备将中板原料加工成2.1mm厚的片材;\n[0110] 步骤B3:将步骤B2制成的中板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为90℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为10%的中板坯料;\n[0111] 步骤B4:将步骤B3制成的中板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡20天,释放中板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0112] 工序C、制备底板;其工艺流程包括:\n[0113] 步骤C1:选取高密度板做底板原料;\n[0114] 步骤C2:用刨、锯机加工设备将底板原料加工成7.6mm厚的片材;\n[0115] 步骤C3:将步骤C2制成的底板片材送入干燥窑干燥,干燥温度为90℃,干燥时间为10小时,使之成为含水率为6%的底板坯料;\n[0116] 步骤C4:将步骤C3制成的底板坯料送入恒温恒湿的平衡库中静置平衡20天,释放底板坯料内应力,使基材平衡稳定,以防止地板在使用过程中因温湿度的变化而变形;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0117] 工序D、涂胶,在上述平衡后的表板、中板、底板三种片材的胶合面上涂布粘合剂,粘合剂为脲醛树脂胶或酚醛树脂胶;\n[0118] 工序E、组坯,将上述涂有粘合剂的表板、中板、底板三种片材按照木质纹理进行纵向、横向、纵向排列,使相邻的两层片材木质纹理相互垂直,从而分散了变形量和应力,使木材的异向变化得到控制;\n[0119] 工序F、热压,将工序E排列好的表板、中板、底板三种片材送入热压机中进行热压,热压温度为95℃,时间为480秒;\n[0120] 工序G、养生,由于胶合后的地板经过热压,板坯内部又产生了较大的内应力,所以要将热压后的胶合地板放在恒温恒湿的平衡库里静置平衡养生48小时,从而保证地板质量更加稳定;平衡库的温度为25℃,湿度为30%;\n[0121] 工序H、定厚砂光,用定厚砂光机对养生后的胶合地板进行定厚,厚度公差在±0.2mm之间;\n[0122] 工序I、开榫槽,用锯加工设备将定厚砂光后的胶合地板进行纵向分条,用双端开榫机开榫槽,开榫时保证板片之间的高低差在±0.1mm;\n[0123] 该高低差由每块胶合地板的榫头至表板的距离决定,本实施例中,榫头至表板的距离为6.1mm±0.05mm;\n[0124] 榫头厚度为4.25mm±0.05mm;\n[0125] 榫头长度为6.5mm±0.2mm;\n[0126] 榫槽深度为7.0mm±0.3mm;\n[0127] 工序J、开背槽,将上述开完榫槽的胶合地板放在背槽机上开背槽,背槽的宽度为\n3mm,深度超过中板达到表板背面,背槽开口的长度方向与表板木质纹理垂直;相邻的两个背槽之间的宽度为30mm;\n[0128] 工序K、表面涂饰:采用辊漆工艺,七道底漆、两道面漆;其工艺流程与实施例一的工序K相同。
法律信息
- 2010-06-02
- 2009-07-22
- 2009-04-22
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
| | 暂无 |
2005-12-16
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2
| |
2004-12-22
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2004-01-05
| | |
3
| | 暂无 |
1995-08-10
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |